Общие очертания проекта Secure Enclave, ключевую роль в котором должна была сыграть способность Intel выпускать для оборонных заказчиков передовые чипы на территории США, были сформированы ещё в марте этого года. Теперь же американским правительством принято окончательное решение предоставить Intel на эти нужды $3 млрд субсидий.
Эта сумма меньше тех $3,5 млрд, о которых речь велась изначально, но пресса не раз описывала те проблемы, с которыми правительственные ведомства США столкнулись при поиске источников финансирования программы. Изначально предполагалось, что $3,5 млрд предоставит Пентагон, затем он начал склонять Министерство торговли к участию в частичном финансировании инициативы, а в окончательном варианте сумма в $3 млрд будет полностью выделена министерством из средств, предусмотренных так называемым «Законом о чипах», принятым в 2022 году. Эти $3 млрд достанутся Intel помимо $8,5 млрд субсидий на развитие производственной инфраструктуры в США и $11 млрд льготных кредитов. Подобное распределение лишь укрепляет Intel в статусе главного выгодоприобретателя по упоминаемому выше закону.
Intel в рамках новой инициативы оборонного характера будет опираться на две уже существующие. Первая под наименованием RAMP-C предусматривала быстрое создание прототипов полупроводниковых компонентов, разработанных для применения в военной сфере. Вторая носила обозначение SHIP и подразумевала участие Intel в упаковке разнородных кристаллов для участников соответствующей программы. Расположения Пентагона компания Intel в данном случае добилась, поскольку она является единственной компанией американского происхождения, которая одновременно разрабатывает и выпускает полупроводниковые компоненты приемлемого уровня сложности. Первые субсидии Intel начнёт получать от американского правительства до конца текущего года.
Подразделения Intel в Аризоне, Нью-Мексико, Огайо и Орегоне в той или иной мере будут задействованы в производстве кристаллов и упаковке чипов для нужд оборонной промышленности в США. Компания попутно подчёркивает, что выпуск компонентов по передовой технологии Intel 18A она может начать уже в 2025 году. С 2020 года она тестирует и упаковывает чипы для оборонных заказчиков на своих предприятиях в Аризоне и Орегоне, а также помогает их разработчикам в сфере проектирования. В 2023 году был получен первый чип с многокристальной компоновкой, изготовленный в рамках данной инициативы. С 2021 года Intel участвует в программе раннего создания прототипов RAMP-C для нужд оборонной отрасли США. Среди клиентов компании, которые так или иначе снабжают оборонный комплекс страны своими компонентами, упоминаются Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM, Nvidia и другие. По крайней мере некоторые из этих компаний уже получили от Intel прототипы своих изделий, произведённых с использованием технологии 18A.