12.03.2025

Amkor и TSMC договорились о сотрудничестве в сфере упаковки чипов на предприятиях в Аризоне

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов …

К 2026 году Tesla намерена разработать четыре новые версии тяговых аккумуляторов

Роботизированное такси Cybercab, презентация которого должна состояться 10 октября в Лос-Анджелесе, является не единственной новинкой Tesla, находящейся в разработке. По данным издания The Information, компания …

OpenAI запустил новый интерфейс «Canvas» для работы с большими проектами и кодом

OpenAI добавила в ChatGPT новый инструмент Canvas, который позволяет редактировать текст и код, сгенерированный ИИ, не создавая новых запросов. Пользователи могут легко вносить изменения, добавлять …